Dit product is helaas niet meer leverbaar.
25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo
25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo
25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo
25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo
25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo
25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo

25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo

(5.0)
€ 1.32
Out Of Stock

Goedkope en kortingen 25000 Stuks/Fles 0.25-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal Sn63/Pb37 Rewo groothandel. Koop rechtstreeks bij verkoper TMYLOKU Store. Geniet van ✓Gratis verzending wereldwijd! ✓90 dagen kopersbescherming. ✓ Gemakkelijk retourneren. ✓ Geld-terug-garantie.

Recommends