Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon
Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon
Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon
Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon
Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon
Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon

Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon

(5.0)
€ 3.42
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Goedkope en kortingen Multifunctionele stalen gaas 0,12 mm BGA Reballing-stencil voor iPhone 11 12 13 14 15 16 PRO MAX IC-chip CPU-planting Tin-sjabloon groothandel. Koop rechtstreeks bij verkoper DIYPHONE Store. Geniet van ✓Gratis verzending wereldwijd! ✓90 dagen kopersbescherming. ✓ Gemakkelijk retourneren. ✓ Geld-terug-garantie.

Recommends