BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing
BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing
BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing
BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing
BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing
BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing

BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing

(5.0)
€ 5.53    3% off
€ 5.31
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Goedkope en kortingen BGA Siliconen Pad Isolatie Tin Plantmat Universele Stencil Magnetische Basis 0.4/0.5/0.8mm voor CPU IC Chip Solderen Reballing groothandel. Koop rechtstreeks bij verkoper China DIYPHONE Store. Geniet van ✓Gratis verzending wereldwijd! ✓90 dagen kopersbescherming. ✓ Gemakkelijk retourneren. ✓ Geld-terug-garantie.

Recommends

HOT
Kestrel 5000-milieumeter
€ 476.15
(5.0)