50000 Stuks/Fles 0.2-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal

Goedkope en kortingen 50000 Stuks/Fles 0.2-0.76Mm Bga Reballing Ballen Loodhoudende Voor Ic Chip Solderen Accessoires Soldeer Bal Tin materiaal groothandel. Koop rechtstreeks bij verkoper HONTON BGA Rework factory. Geniet van ✓Gratis verzending wereldwijd! ✓90 dagen kopersbescherming. ✓ Gemakkelijk retourneren. ✓ Geld-terug-garantie.