Dit product is helaas niet meer leverbaar.
RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal
RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal
RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal
RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal
RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal
RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal

RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal

(4.8)
€ 2.86
Out Of Stock

Goedkope en kortingen RELIFE RL-403B 183 ° C Loodhoudende Soldeer Ballen voor Mobiele Telefoon Onderhoud 0.2 tot 0.65mm BGA Rework Chip Reparatie Tool BGA Soldeer Bal groothandel. Koop rechtstreeks bij verkoper WeTradeTek Store. Geniet van ✓Gratis verzending wereldwijd! ✓90 dagen kopersbescherming. ✓ Gemakkelijk retourneren. ✓ Geld-terug-garantie.

Recommends